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XRCGB27M120F3A00R0,村田Murata,XRCGB晶振,车规晶振,耐高温晶振
更多 +Part Series 型号 XRCGB Original model 原厂编码 XRCGB27M120F3A00R0 Product Category 产品系列 MHz Crystal Manufacturer 品牌 村田Murata Frequency 频率 27.12 MHz Package Size 包装尺寸 2.00mm x 1.60mm Load capacitance 负载电容 6pF frequency tolerance 频率容差 ±30ppm
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XRCGB48M000F4M00R0,48MHZ晶体,Murata无源晶振,兆赫晶振,村田贴片晶振
更多 +Part Series 型号 XRCGB Original model 原厂编码 XRCGB48M000F4M00R0 Product Category 产品系列 MHz Crystal Manufacturer 品牌 Murata Frequency 频率 48 MHz Package Size 包装尺寸 2.00mm x 1.60mm Load capacitance 负载电容 6pF frequency tolerance 频率容差 ±30ppm
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XRCGB24M000F0L00R0,MURATA村田晶振,2016晶振,村田石英晶振,村田24 M晶体
更多 +Part Series 型号 XRCGB Original model 原厂编码 XRCGB24M000F0L00R0 Product Category 产品系列 MHz Crystal Manufacturer 品牌 Murata Frequency 频率 24 MHz Package Size 包装尺寸 2.00mm x 1.60mm Load capacitance 负载电容 6pF frequency tolerance 频率容差 ±100ppm
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XRCGB25M000F3A00R0,日产进口村田石英谐振器,石英贴片晶体,无源晶振,XRCGB晶振
更多 +Part Series 型号 XRCGB Original model 原厂编码 XRCGB25M000F3A00R0 Product Category 产品系列 MHz Crystal Manufacturer 品牌 Murata晶振 Frequency 频率 25 MHz Package Size 包装尺寸 2016晶振 Load capacitance 负载电容 6pF frequency tolerance 频率容差 ±35ppm
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XRCGB32M000F1H01R0,村田石英晶振,日本进口村田晶振,村田金属面贴片,村田无源晶体
更多 +Part Series 型号 XRCGB Original model 原厂编码 XRCGB32M000F1H01R0 Product Category 产品系列 MHz Crystal Manufacturer 品牌 Murata村田 Frequency 频率 32 MHz Package Size 包装尺寸 2.00mm x 1.60mm Load capacitance 负载电容 8pF frequency tolerance 频率容差 ±10ppm
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XTCLH19M440CHJA0P0,村田有源XTCLH系列晶振,5032石英晶体晶振
更多 +Part Series 型号 XTCLH Original model 原厂编码 XTCLH19M440CHJA0P0 Product Category 产品系列 VCTCXO振荡器 Manufacturer 品牌 Murata Electronics Frequency 频率 19.44 MHz Supply Voltage 电压 3.3V Output Type 输出方式 CMOS Frequency Stability 频率稳定性 ±280ppb Package Size 包装尺寸 5.00mm x 3.20mm
- [公司新闻]MuRata村田晶振开拓6G通信时代的频带FR32026年06月17日 10:43
MuRata村田晶振开拓6G通信时代的频带FR3
随着全球通信产业从5G高速迈向6G全场景迭代,下一代移动通信技术正式进入标准化落地与商用部署的关键筹备阶段.相较于5G通信,6G技术主打全域覆盖,超高速率,超低时延,超大连接,通感一体,天地一体六大核心特性,全面赋能低空经济,卫星互联,元宇宙交互,工业全域互联,智能全息通信,远程精准测控等全新高端场景.而支撑6G所有性能突破的核心根基,正是全新的频谱资源规划与频段技术迭代.在3GPP国际标准与国内工信部频谱规划的双重布局下,FR3频段(6GHz中频频段,6-24GHz)被正式定义为6G通信的核心主力频段,其中6425-7125MHz频段作为全球重点规划的优质大带宽频谱资源,是6G商用落地的关键核心载体.不同于高频毫米波覆盖范围小,穿透性弱,部署成本高的短板,也规避了低频段带宽不足,速率上限低的瓶颈,FR3中频频段完美兼顾超大带宽,广域覆盖,强穿透性,低部署成本,高低速兼容的核心优势,是唯一能够同时满足6G广覆盖组网,高密度终端接入,超高速数据传输的黄金频段,也是当前全球6G技术研发,设备迭代,基站部署的核心主攻方向.- 阅读（75）
- [公司新闻]日本村田MuRata晶振采用XBAR技术高频滤波器实现高衰减和低损耗信号检测2025年07月15日 17:24
日本村田MuRata晶振采用XBAR技术高频滤波器实现高衰减和低损耗信号检测
村田制作所(Murata Manufacturing)采用 XBAR 技术的高频滤波器,在3GHz以上的高频频段中,该产品能够以较低的损耗检测到所需信号,同时消除来自相邻频段的干扰信号,从而有效地遏制了噪声的产生,同时,它还支持高频通信的关键需求——低损耗和高带宽,这对实现高速,高容量和高质量的无线通信贡献良多
- 阅读（40）
- [公司新闻]日本村田Murata晶振通过数字提高5G和6G晶振设备的功率2025年04月16日 17:49
- Murata村田晶振和Rohde&Schwarz通过数字包络跟踪共同提高5G晶振和6G晶振设备的功率效率
Murata ManufacturingCo.,Ltd. 总裁：Norio NakajimaMurataManufacturing正在推出世界上第一个数字包络跟踪（DigitalET）技术.这项先进技术有可能大大降低5G和未来6G设备先进射频电路的功耗,有助于提高各种应用的能效.Rohde&Schwarz和Murata无源晶振结合他们的技术和专业知识,开发了一种复杂的射频测量装置,展示了这种新型数字电子断层扫描技术的能力.近年来,先进的IC提高了移动设备的性能,但降低其功耗仍然是一个挑战.传统的硬件制造和模拟方法在提高5G和未来6G等宽带信号的功率效率方面存在局限性. - 阅读（189）
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