欧美Pletronics普锐晶振最常见的故障之一晶体破裂

晶体破裂是什么原因导致的呢？
晶体破裂的诱因多样,首先与物理外力作用密切相关,在晶振的生产,运输,安装等环节,若操作不当极易引发破裂,比如在贴片焊接过程中,若焊盘设计不合理或焊接温度骤升骤降,会使晶体受到过大的热应力,由于石英晶体材质脆性较强,难以承受剧烈的温度变化和应力冲击,从而出现裂纹甚至完全破碎,运输过程中,若包装防护不足,晶振遭受剧烈碰撞,挤压或振动,也可能导致内部晶振结构受损破裂,此外,在设备使用过程中,若电子设备受到外力撞击,跌落,同样可能传递冲击力至晶振内部,造成晶体破裂

晶体破裂后,晶振的性能会出现明显异常,最直接的表现是无法产生稳定的振荡信号,导致依赖该晶振的电子设备时钟紊乱,通信中断或无法正常启动,例如,在通信设备晶振中,晶振作为频率基准,一旦晶体破裂,会使设备的收发频率出现偏差,无法与其他设备正常通信,在工业控制系统中,晶振故障可能导致控制指令的时间同步出错,影响整个生产流程的协调性,同时,破裂的晶体可能会产生碎片,若碎片接触到电路板上的其他元件或焊点,还可能引发短路等二次故障,进一步扩大设备的损坏范围,为减少晶体破裂故障的发生,在晶振的选型,使用和维护过程中需多加注意,选型时,应根据应用场景的环境条件,选择具有合适机械强度和抗冲击,抗振动性能的型号,在安装和焊接时,严格遵循操作规程,控制好温度和压力,运输和存储过程中,做好充分的防护措施,避免晶振受到不必要的外力冲击