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日本KDS晶振最小尺寸的低压却能驱动温度补偿晶体振荡器

返回列表 来源:*** 浏览:- 发布日期:2025-07-16 10:05:35【
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日本KDS晶振最小尺寸的低压却能驱动温度补偿晶体振荡器

日本KDS晶振最小尺寸晶体开发背景
在智能手表等可穿戴设备晶振和移动设备市场中,为了实现一次充电就能长时间运行,延长电池寿命的需求日益增长,例如,由于移动设备的操作电压为了降低功耗而趋向于从目前的1.8V进一步降低,因此对电子元件的小型化和低电压化的需求越来越高,此外,在半导体领域,随着微细化的进行,需要降低核心电压,这导致I/O和周边电路的电压下降,因此也对晶体振荡器提出了低电压化的需求,我们的公司迅速捕捉到了这些市场需求,开发了在1.2V低电压驱动下世界最小的1612尺寸的TCXO晶振

KDS1

日产晶振KDS晶振最小尺寸晶体未来发展
随着半导体微细化的推进,用于GPS/GNSS接收器的低压驱动TCXO差分晶振不仅将广泛应用于可穿戴市场,还预计将在移动设备,防丢失标签等领域得到广泛应用,本公司致力于扩大需求的低压驱动TCXO的设计创新活动,并旨在多个市场中稳固地获得市场份额,作为全球领先的TCXO高精度晶体器件先驱,将继续开发满足市场需求的产品,为实现便捷丰富的社会做出贡献

KDS2




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