Raltron拉隆晶振温度补偿电路的工作原理是什么?
Raltron拉隆晶振温度补偿电路的工作原理是什么?
温度补偿电路的核心组成,Raltron晶振的温度补偿电路主要由温度传感器,补偿控制单元和可变电抗网络三部分构成,各组件协同作用实现精准补偿
温度传感器:多采用高精度热敏电阻或集成温度传感器,能实时感知环境温度变化,将温度信号转换为对应的电信号(电压或电流),例如,在-55°C至+125°C的工作范围内,传感器的输出电压可随温度线性变化,精度可达±0.5°C,为后续补偿提供准确的温度基准,
补偿控制单元通常由专用集成电路(ASIC)或微控制器(MCU)组成,内置预设的温度-频率TCXO温补晶振补偿曲线(即"温度补偿表"),该单元接收温度传感器的电信号后,通过查表或算法计算出当前温度下所需的补偿量,生成相应的控制信号
可变电抗网络核心是变容二极管(VaractorDiode),其电容值随反向偏置电压变化而改变,当补偿控制单元输出控制电压时,变容二极管的电容值发生相应变化,进而调整晶体振荡器的负载电容,最终实现频率的微调
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宽温适应性能在-55°C至+125°C的全温范围内实现补偿,而被动补偿仅能在窄温段(如0°C-70°C)发挥作用
非线性补偿可针对晶体的非线性频率-温度特性进行精准修正,而被动补偿仅能抵消线性漂移
动态响应快对温度骤变的响应时间在毫秒级,适合快速变化的环境,而被动补偿无法实时调整
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