瑞萨Renesas晶振利用实时基准测量工具进行更快的时间设计和精确的性能测试
加速时间设计,从参数匹配到原型验证的效率跃升
1.设计初期,参数快速匹配,传统晶振选型需通过手册推测性能,而瑞萨实时基准测量工具可直接接入设计方案,5分钟内完成目标晶振(如RA系列配套晶振,车规级TCXO晶振)与系统需求的匹配验证,例如,在车载晶振雷达设计中,工具可实时模拟125℃高温下晶振的频率漂移,快速验证是否满足ADAS系统对±5ppm稳定度的要求,避免后期因参数不匹配导致的返工
2.原型开发,实时反馈与动态调整,工具支持在线调试模式,工程师可通过图形化界面实时修改晶振外围电路参数(如负载电容,滤波电阻),工具同步输出频率响应曲线,使调试周期从传统的2-3天缩短至4小时内,例如,针对工业PLC的时钟设计,通过工具实时观测晶振在1.8V有源晶振低电压下的启动时间(最快≤5ms)和稳定时间,快速优化电源管理模块,确保极端电压波动下的可靠启动

精准性能测试,覆盖全场景的可靠性验证
1.极端环境下的性能标定
工具内置环境模拟模块,可联动高低温箱,振动台等设备,在-55℃~+150℃温度循环,2000G冲击等严苛条件下,持续记录晶振的频率偏差,功耗变化(精度±1μA),确保测试数据与实际应用场景高度一致,例如,验证车规级晶振是否符合AEC-Q200标准时,工具可自动生成1000小时高温老化测试的实时数据报告,精准捕捉每小时的频率漂移量(≤0.1ppm/1000h)
2.系统级兼容性测试
工具支持多晶振同步测量(最多8通道并行),可模拟多节点时钟同步场景(如5G基站的分布式时钟系统),实时分析晶振间的相位差(≤1ns)和同步误差,确保系统级时序一致性,例如,在数据中心服务器设计中,通过工具验证瑞萨晶振与CPU,内存的时钟同步精度,避免因相位偏差导致的数据传输误码