Renesas瑞萨晶振推出适用于汽车应用的低功耗蓝牙低能耗系统级芯片
瑞萨Renesas晶振推出适用于汽车应用的低功耗蓝牙低能耗系统级芯片
优化的设计,实现卓越的能效,基于瑞萨在低功耗蓝牙SoC(SmartBondTiny产品家族)的前沿地位以及行业卓越的低功耗技术,全新DA14533融合业内最先进的电源管理功能,该产品晶振内置集成式DC-DC降压转换器,可根据系统需求精确调节输出电压,工作状态下,其系统功耗较市场同类产品显著降低,传输时仅需3.1mA,接收时更降至2.5mA,在休眠模式下,电流更是极低至500nA,这些电源管理和节能特性有助于显著延长小型电池供电系统的使用寿命,并轻松满足轮胎压力监测系统任务配置中对功耗的严苛要求
通过AEC-Q100车规级认证,配备最新安全功能,DA14533作为符合AEC-Q1002级标准的产品,意味着其已通过严格测试,确保在极端车载晶振环境中保持卓越品质及可靠性,此外,该产品的扩展温度范围(-40至+105°C)可进一步保证在严苛条件下的可靠性能,使之成为汽车,工业等领域对稳定性,耐用性有着极高要求系统的理想之选,该产品符合蓝牙核心规范5.3,包含最新的安全功能,可保护连接设备免受各种威胁,瑞萨电子连接解决方案部门副总裁ChandanaPairla表示,"我们的SmartBondTinySoC产品家族在军工晶振业市场上取得了显著成功,迄今出货量已突破1亿件,这款全新的车规级产品将助力新一代电池供电的汽车和工业系统开拓低功耗蓝牙应用的新境界,全面满足这些应用对高能效,小体积和更宽泛温度适应性的严苛要求"
缩减BOM,降低成本并简化开发与SmartBondTiny产品家族中的其它低功耗蓝牙SoC器件类似,DA14533仅需6个外部组件,可提供同类最佳的工程物料清单(eBOM),单个外部晶振(XTAL)同时用于工作和休眠模式,因而无需为休眠模式配备单独的振荡器,采用WFFCQFN22引脚3.5mmx3.5mm封装的超紧凑设计,使其成为市场上最小的车规级低功耗蓝牙SoC,得益于小巧的设计和简化的eBOM,这一产品可无缝集成到空间受限的系统中,从而降低整体系统成本,并为客户缩短产品上市时间